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    廣元顯微鏡,欣晟泰,顯微鏡的使用方法

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      廣元顯微鏡,欣晟泰,顯微鏡的使用方法:
      2.5D影像測量儀,快速一鍵測量儀,硬度計

      1金相顯微鏡主要用于鑒定和分析金屬內部結構組織,它是金屬學研究金相的重要儀器,是工業部門鑒定產品質量的關鍵設備,該儀器配用攝像裝置,可攝取金相圖譜,并對圖譜進行測量分析,對圖象進行編輯、輸出、存儲、管理等功能。

      金相顯微鏡由于易于操作、視場較大、價格相對低廉,直到現在仍然是常規檢驗和研究工作中常使用的儀器。近年來金相顯微鏡的改進主要有以下幾點:

      2普遍采用無限遠光學系統

      物鏡按照無限遠象距進行設計而不是象常規物鏡那樣按照有限象距進行設計,這種光學系統稱為無限遠色差和象差校正的光學系統或簡稱無限遠光學系統。使用這種光學系統時,當入射光從試樣表面反射再次進入物鏡后,并不收斂而是保持為平行光束,直到通過鏡筒透鏡后才收斂并形成中間象,即一次放大實象,廣元顯微鏡,然后才供目鏡再次放大。無限遠光學系統的優點是顯微鏡中的各種光學附件(如暗視場光束分離器、偏振光分離器、用于微差干涉襯度)的棱鏡、檢偏振鏡,以及其它附加濾色鏡等)都可以放置在物鏡凸緣與鏡簡透鏡之間平行光束的空間,測量顯微鏡,由于成象光束沒有受到上述光學附件的干擾,物象的質量不會受到損害,從而簡化了物鏡設計中色差和象差的校正。此外,在無限遠光學系統中,鏡筒長度系數保持為一,無論物鏡與目鏡之間的距離有多遠,也不需要一個固定的中轉透鏡系統。目前,德國的CarlZeiss公司和Leica公司、日本的Nikon公司和Olympus公司生產的金相顯微鏡均已先后采用無限遠光學系統設計

      3同焦面性設計

      在新型顯微鏡中,更換物鏡及目鏡后不須重新調焦,一般只需略微調節微調旋鈕,就可以使物象準確聚焦。為此,物鏡和目鏡的光學機械尺寸應滿足同焦面性的要求,即:①所有物鏡的共軛距離(即從試樣表面到物鏡初次放大實象象面之間的距離)相等:②所有物鏡初次放大實象到目鏡鏡筒口的距離不變;③所有目鏡的焦面與物鏡初次放大實象的象面重合。同焦面性并不是物鏡或目鏡的一個固有特性,而是在新型顯微鏡的設計中為了便于使用者的操作而采取的一種措施。

      對顯微鏡有效放大倍數的再認識顯微鏡的有效放大倍數(M)與物鏡數值孔徑(NA)的關系可以表示為:550NA<M<1100NA>,長期以來,顯微鏡使用者一直遵循這一關系式。但是,VanderVoort在其所著《金相學——原理與實踐》一書中指出,上式是在用理想的眼睛觀察具有理想反差物象的條件下推導出的,因此不要當做教條來遵循。實際上,顯微鏡原理,分辨率不僅與物鏡的分辨率有關,而且還與物象的反差有關。此外,照明條件、放大倍數、物鏡質量,以及觀察條件都會影響物象的反差,因而也會影響分辨率。他指出,為了獲得上線分辨率,下線效放大倍數應當是完美條件下的4倍左右,即M≈2200NA;同時,使用4000×或更高放大倍數的顯微照片也是完全合理的。

      4平場消色差物鏡

      現今新型顯微鏡已經普遍使用平場消色差物鏡,甚至還可以配置更好的平場復消色差物鏡。老式物鏡初次放大實象的直徑只有18mm~20mm,而平場消色差物鏡則規定高度校正的初次放大平面象的直徑為28mm,即象場面積增大了一倍,并使象場彎曲得到了很好的校正。

      5高倍干物鏡

      為了便于觀察高倍顯微組織,現今顯微鏡一般均備有高倍干物鏡。例如Nikon公司生產的EPIPHOT300型金相顯微鏡(圖1)配置有放大100×、150×、200×的CFPlanApoEPI型干物鏡,其NA值均為0.95。盡管干物鏡的分辨率明顯低于油浸物鏡(100×油浸物鏡的NA值一般可達1.40),顯微鏡的使用方法,但由于簡化了操作并使試樣免于被油污染,現今已獲得更為廣泛的使用。近年來,Olympus公司生產的GX系列顯微鏡甚至還配置有更高倍數(250×)的干物鏡,盡管其NA值只有0.90,但是用它來進行觀察或拍照,已經很容易使其放大倍數遠超過傳統上使用的數值(1100NA),這進一步證實了以上第1.3小節介紹的觀點是正確的

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      三維光圖

      本模塊通過對圖像組織亮度的分析,構建二維圖像的三維模型,該軟件模塊可檢查被觀測試樣是否平整。

      研潤金相顯微鏡列表:4XB 雙目倒置金相顯微鏡--- 4XC-ST 三目倒置金相顯微鏡--- AMM-8ST 三目倒置臥式金相顯微鏡--- AMM-17 透反射金相顯微鏡--- AMM-200三目正置金相顯微鏡--- MMAS-4 金相顯微測量分析系統--- MMAS-8 金相顯微測量分析系統--- MMAS-5 金相顯微測量分析系統--- MMAS-6金相顯微測量分析系統--- MMAS-9 金相顯微測量分析系統--- MMAS-12 金相顯微測量分析系統--- MMAS-15 金相顯微測量分析系統---MMAS-16 金相顯微測量分析系統--- MMAS-17 金相顯微測量分析系統--- MMAS-18 金相顯微測量分析系統--- MMAS-19 金相顯微測量分析系統--- MMAS-20 金相顯微測量分析系統--- MMAS-100 金相顯微測量分析系統--- MMAS-200 金相顯微測量分析系統研潤硬度計列表:HR-150A 洛氏硬度計--- HR-150DT 電動洛氏硬度計--- HRS-150 數顯洛氏硬度計--- HRS-150M 觸摸屏洛氏硬度計HRZ-150 智能觸摸屏洛氏硬度計--- HRZ-150S 智能觸摸屏全洛氏硬度計--- ZHR-150S 電腦洛氏硬度計--- ZHR-150SS 電腦全洛氏硬度計ZXHR-150S 電腦塑料洛氏硬度計--- HRZ-45 智能觸摸屏表面洛氏硬度計--- ZHR-45S 電腦表面洛氏硬度計--- HBRV-187.5 布洛維硬度計HBRVS-187.5 智能數顯布洛維硬度計--- ZHBRVS-187.5 電腦布洛維硬度計--- HV-1000 顯微硬度計--- HV-1000Z 自動轉塔顯微硬度計HVS-1000 數顯顯微硬度計--- HVS-1000Z 數顯轉塔顯微硬度計--- HVS-1000M 數顯顯微硬度計--- HVS-1000MZ 數顯轉塔顯微硬度計HMAS-D 顯微硬度測量分析系統--- HMAS-DS 顯微硬度測量系統--- HMAS-DSZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-DSM 顯微硬度測量分析系統HMAS-DSMZ 顯微硬度分析系統--- HMAS-CSZD 顯微硬度測量系統--- HMAS-CSZA 顯微硬度計測量分析系統--- HV5-50 維氏硬度計HV5-50Z 自動轉塔維氏硬度計--- HVS5-50M 觸摸屏維氏硬度計--- HVS5-50MZ 觸摸屏自動轉塔維氏硬度計--- FV 研究型維氏硬度計HMAS-D5 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5Z 維氏硬度測量系統--- HMAS-D5SM 維氏硬度分析系統--- HMAS-D5SMZ 維氏硬度測量系統HMAS-C5SZA 維氏硬度計測量分析系統--- HB-2 錘擊式布氏硬度計--- HBE-3000A 電子布氏硬度計--- HBE-3000C 數顯布氏硬度計HBS-3000 數顯布氏硬度計--- HBS-3000L 觸摸屏布氏硬度計--- HMAS-DHB 布氏硬度測量系統--- HMAS-DHBL 布氏硬度計測量分析系統HMAS-HB 便攜式布氏硬度測量分析系統--- HBM-2017A 數顯異形布氏硬度計研潤自準直儀產品列表:1401雙向自準直儀--- 1401-15/20 雙向自準直儀(15-20米)--- S1401 數顯雙向自準直儀(6-10米)--- S1401-15 數顯雙向自準直儀(15-20米)研潤金相試樣切割機產品列表:QG-1 金相試樣切割機--- Q-2 金相試樣切割機--- QG-2 巖相切割機--- Q-3A 金相試樣切割機--- Q-4A 金相試樣切割機QG-5A 金相試樣切割機--- QG-100 金相試樣切割機--- QG-100Z 自動金相試樣切割機--- QG-300 三軸金相試樣切割機ZQ-40 無級雙室自動金相切割機--- ZQ-50 自動金相切割機--- ZQ-100/A/C 自動金相試樣切割機--- ZQ-150F 無級三軸自動金相試樣切割機ZQ-200/A 三軸金相切割機--- ZQ-300F 三軸自動金相切割機--- ZQ-300Z 金相切割機--- QG-500 伺服金相切割機--- ZY-100 導軌金相切割機研潤金相試樣磨拋機列表:MPD-1 金相試樣磨拋機--- MP-3A 金相試樣磨拋機--- MP-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2A 金相試樣磨拋機--- MPD-2W 金相試樣磨拋機ZMP-1000 金相磨拋機--- ZMP-2000 金相磨拋機--- ZMP-3000 金相磨拋機--- ZMP-1000ZS 自動磨拋機--- BMP-1 半自動金相試樣磨拋機BMP-2 金相試樣磨拋機--- MY-1 光譜砂帶磨樣機--- MY-2A 雙盤砂帶磨樣機--- MPJ-35 金相試樣磨平機--- P-1 單盤臺式金相試樣拋光機P-2 金相試樣拋光機--- LP-2 金相試樣拋光機--- PG-2A 金相試樣拋光機--- P-2T 金相試樣拋光機--- PG-2C 雙盤立式金相試樣拋光機P-2A 雙盤柜式金相試樣拋光機--- YM-1 單盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2 雙盤臺式金相試樣預磨機--- YM-2A 雙盤臺式金相試樣預磨機研潤金相試樣鑲嵌機列表:XQ-2B 金相試樣鑲嵌機--- ZXQ-2 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-5 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-50 金相試樣鑲嵌機--- AXQ-100金相試樣鑲嵌機研潤電子試驗機列表:YRST-D 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M 數顯電子拉力試驗機--- YRST-M50 數顯電子拉力試驗機--- YRWT-D 微機控制電子試驗機---YRWT-M 微機電子試驗機--- YRWT-M50 微機控制電子試驗機--- YRWT-M100 微機電子試驗機--- YRWT-M200 微機電子試驗機--- LDW-5 微機電子拉力試驗機--- WDS01-2D 數顯電子試驗機--- WDS10-100 數顯電子試驗機--- WDS10-300L 數顯電子試驗機--- WDW10-100 微機電子試驗機--- WDW200-300 電子試驗機


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